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封裝前后的芯片、SiC、IGBT
0.4*0.2mm~10mm*10mm
>20K
≥2h
≥168h
20/24/30
6，8，12英寸
>80um
正裝取料/倒裝取料(二選一)
編帶(最大可4編帶)
TRAY盤、華夫盒、藍膜盤、散裝
Al深度學習算法、傳統(tǒng)算法
缺陷分類檢測、字符檢測、方向檢測、編帶封前檢測、編帶封后檢測(選配)
支持6站測試
彈片式/探針式/載板式;開爾文/非開爾文測試
背電極、側電極、正電極
50g (0.5N) ~1000g(10N)
≤±10%
±25um
±0.5°
TCP/IP、GPIB、RS-232、TTL、SECS GEM
實時數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計、檢測數(shù)據(jù)保存、數(shù)據(jù)導出
1600mm*1900mm*1900mm
